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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

来源:安博电竞注册中国官网    发布时间:2023-10-14 21:17:28

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  项目一期本年 4 月正式开工,建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿仓库 92 平方米。

  ,并加速构建龙芯一号系列芯片,以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测验才能。下一步将逐渐堆集经历、储藏人才,尽力打造全国产的芯片封装系统。IT之家查询龙芯中科官网得悉,

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