近年来，跟着全球集成电路范畴笔直分解，专业晶圆代工厂成为一众老牌IDM芯片巨子的新宠。

　　迄今为止，仍坚持IDM形式的芯片巨子屈指可数，即使还在坚持规划和制作一手抓，这些巨子的芯片制作精度也现已落后于专业晶圆代工厂。

　　例如旧日芯片制作和规划范畴的王者英特尔，中心CPU事务迟迟没有发展，14nm工艺现已用了许多年。

　　尽管一直在对外声称7nm行将进入量产阶段，但总会由于各式各样的原因推延量产。这让不少等待英特尔一举成名的“粉丝”绝望不已。

　　不仅如此，英特尔自己好像也逐步无能为力，在2020年连续砍掉多个分支事务，专心于CPU中心事务的一起，还换了主帅。

　　惋惜的是，即使动作一再，英特尔也没能防止将部分芯片交付给台积电代为出产。

　　当英特尔与台积电协作的音讯传出后，业界不少人以为，英特尔也要完全转向纯规划商。但该公司毕竟是一代巨子，骨子里的自豪不允许他容易抛弃。

　　将部分芯片交付给台积电的一起，英特尔加大了7nm工艺的研制力度，方案在2023年完成量产。在科技型主帅的带领下，日前这位芯片巨子传来好音讯。

　　外媒报导，英特尔或许会将7nm制程重命名为5nm，从而匹配代工厂的营销方案，这个重命名的风闻并非空穴来风。

　　依据业界大站Anandtech的主编Ian Cutress发布的数据剖析来看，英特尔的7nm工艺节点到达2-2.5亿晶体管/平方毫米。

　　而台积电的5nm工艺密度是1.71亿晶体管每平方毫米，3nm工艺密度到达2.9亿晶体管每平方毫米。

　　由此可见，英特尔的7nm工艺密度现已远超台积电的5nm工艺密度，根本挨近台积电3nm工艺。

　　如此一来，英特尔重命名新工艺天经地义。并且，依照台积电3nm工艺的方案量产时刻来看，英特尔若可以在2023年量产7nm，相当于只比台积电晚了一年左右的时刻。

　　明显，英特尔无愧旧日芯片王者的称谓，英特尔有实力在芯片工艺精度的研制上追上台积电。

　　值得一提的是，英特尔的野心不止于此。此前，英特尔现任CEO向外界发布了IDM 2.0战略，方案斥资200亿美元建造两座晶圆厂。

　　这关于美国芯片制作业而言，英特尔的技能有助于削减对亚洲晶圆代工巨子的依靠。若这项方案又可以成功完成，英特尔或许会成为笔直分工趋势下的新王者。