跟着我国科技公司在芯片范畴的不断尽力和打破，我国芯片工业正迈向一个新的里程碑。由于美国的制裁，我国的科技公司不得不自给自足，以应对外部压力。但是，这样的压力并没有让我国的科技公司泄气，反而激发了他们的潜力，不断取得了技能打破。

　　最近，我国最大、全球第三大封装巨子长电科技宣告研制成功了XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，这标志着我国芯片技能的又一个重大打破。这项技能涵盖了2D、2.5D、3Dchiplet技能，能够将多种芯片封装在一起，然后进步芯片功能，完成了体系级的封装。长电科技的XDFOI？Chiplet技能为我国芯片工业注入了新的生机，并展现了国产芯片的强壮研制实力。

　　长电科技的XDFOI？Chiplet技能在全世界内十分重视，由于当时的芯片制作工艺现已挨近极限，找到新的打破点渐渐的变难。而长电科技的4纳米chiplet技能的呈现，无疑为芯片职业带来了新的或许。这项技能的最大封装面积达到了1500mm2，能够将多种工艺出产的芯片封装在一起，经过缩短芯片间的交流时刻来进步功能，完成用户的需求。长电科技的XDFOI？Chiplet技能的成功研制，充沛展现了我国芯片职业在研制技能才能方面的强壮实力。