芯片制作是一个链条十分长的巨大项目，包括晶圆制作、芯片规划、光刻、蚀刻、等离子注入、封装与测验等程序，需求运用光刻机、蚀刻机、光刻胶等许多高尖端设备和化学资料等，是全人类才智的结晶，仅凭一个国家的力气很难造出高端芯片

　　在芯片制作范畴，台积电凭借着先进的芯片制作工艺和超高的良品率，独占着全球芯片代工商场一半以上的商场份额，但惋惜的是，台积电尽管是一家我国企业，但并不能为我所用，在老美的影响下，不断停止与华为等部分中企的芯片代工协作的一起，不断加大在美建厂出资的力度，成为老美镇压我国半导体工业开展的一枚棋子。

　　近两年来，老美不断加大对我国半导体工业的镇压力度，加强EDA软件等高尖端技能对华的出口，妄图约束“我国芯”的开展，稳固自己的“科技霸权”。可是，跟着我国5大芯片技能的曝光，老美的芯片封闭很快就会形同虚设，美国科学院院士达利文发文表明：“我国芯片”的兴起是大势所趋，美国即便是进一步加强对我国的技能封闭，也仅仅白费力气算了。

　　国内芯片制作企业的水平尽管与台积电、三星、英特尔等企业存在着必定的距离，但芯片制作现已接触到了摩尔定律的天花板，短期内很难再有大的打破，各国芯片制作企业不得不开端在老练工艺上想办法，妄图通过在老练工艺芯片的身上加持先进的技能，得到功用愈加强壮的芯片。而在这方面，我国占有着巨大的优势，5大芯片技能，不光能够下降芯片的制作本钱，还能够让芯片的功用更强壮，功耗更低。

　　当时芯片所运用的核算架构是冯诺依曼架构，这种架构的技能尽管很强壮，但沿用了半个多世纪，内存的速度现已跟不上芯片的开展，数据处理速度缓慢，大部分时刻存储于外部，无法充分调动芯片的功用。而我国科学家研制的存算一体技能，完美地处理了数据处理与存储的问题，提高了芯片的使用率。

　　传统芯片的介质通过更新迭代，已从铝更换成铜，可是芯片之间的衔接速度提高的并不是很明显，且功耗十分大，起热的现象很严峻，严峻影响到用户的运用体会。而硅光子芯片的衔接速度不光得到了质的提高，功耗也得到了有用的操控，且使用场景更广泛。

　　据业内人士泄漏，截止至2025年，硅光子芯片的商场规模将会到达5000亿元。

　　不久前，北大在国际尖端期刊“新进功用资料”宣布了碳纳米管新资料的科研成果，表明碳纳米管芯片的功用至少是传统硅基芯片一百倍，且原资料随处可见，能够从空气中提取二氧化碳。

　　现在，国内芯片制作企业现已开端测验使用碳纳米管资料制作90nm芯片，尽管还处于实验阶段，但功用现已是硅基芯片的十倍。

　　现在芯片制程工艺已进入3nm年代，要想有更大的打破，短时刻内是无法办到的，各大半导体企业开端使用愈加先进的封装技能，制作功用愈加强壮的芯片。在芯片封装范畴，我国处于肯定的领先水平，不光具有8家全球前十的芯片封装企业，自主研制的SIP封装技能更是一骑绝尘。

　　为了满意不同场景的需求，当时芯片被赋予了更多的任务，许多功用都被会集在一块指甲盖巨细的硅片上，传统的单一架构难以满意芯片开展的需求，异构集成技能就应运而生了。当时，我国的异构集成技能处于国际领先水平，且拟定了一些行业标准。

　　我国芯片制作工业尽管受EUV光刻机的缺少，短时刻内很难造出传统意义上的高端芯片，但在新技能范畴，咱们处于肯定的领先地位，老美封闭我国半导体工业开展的方案注定要失利！

　　不少网友呼吁，咱们要“以流氓的手法抵挡流氓，用无赖的方法抵挡无赖”，在新技能范畴，对老美进行反制。你觉得咱们有必要这么做吗？