2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们关于万物互联的需求，给半导体工业链带来难逢的商场机会。虽然受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但全体体现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。

　　依据芯思维研讨院发布的数据显现，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年我国大陆本乡晶圆代工公司全体营收高达463亿元，较2019年397年添加66亿美元，扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的营收18亿元，原有7大代工公司的营收添加了48亿元。

　　依据我国半导体职业协会的数据，2020年我国集成电路规划业的营收为3778.4亿元人民币。2020年我国代工营收只约占规划业营收的12.3%，较2019年的12.7%下降0.4个百分点。

　　晶合集成2020年营收较2019完结了200%的添加，成为我国大陆本乡第四大晶圆代工服务商，并顺畅进入10亿元沙龙。

　　2020年是中芯世界建立二十周年，也是公司成功登陆上交所科创板的榜首年。经过二十年自主技能开发、商场拓宽、产能建造和人才培养的堆集，中芯世界逐渐推进老厂带新厂的良性循环，稳健扩展产能、进步营运功率、优化产品组合、研制先进工艺，公司中心竞争力不断进步。然而在2020年下半年，遭到美国“实体清单”等控制影响，中芯世界被逼调整客户和产能结构，调整的进程造成了额定的消耗。

　　中芯世界向全球客户供给0.35微米到14纳米工艺技能，使用于不同工艺渠道，具有逻辑电路、电源/模仿、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图画传感器等多个工艺渠道的量产才能。先进制程方面，完结了1万5千片FinFET装机产能政策。榜首代量产稳步推进；第二代FinFET技能榜首次选用了SAQP构成鳍结构以到达更小尺度结构的需求，相关于前代技能，单位面积晶体管密度大幅度进步。现在中芯世界第二代FinFET技能现已完结低电压工艺开发，可以供给0.33V/0.35V低电压运用需求，现已进入危险量产。

　　中芯世界的晶圆代工收入包含中芯世界集成电路制作（上海）有限公司、中芯世界集成电路制作（北京）有限公司、中芯世界集成电路制作（天津）有限公司、中芯世界集成电路制作（深圳）有限公司、中芯北方集成电路制作（北京）有限公司、中芯南边集成电路制作有限公司的收入。

　　以技能作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工事务营收的比例于2020年为58.1%，而2019年则为50.6%。其间，55/65纳米技能的收入贡献比例由2019年的27.3%添加至2020年的30.5%。28纳米及以下技能的收入贡献比例由2019年的4.3%添加至2020年的9.2%。

　　2020年，中芯世界各工艺中榜首大营收首要来自150/180纳米工艺，占比32.5%，较2019年的38.5%下降15%。

　　因为2021年中芯世界施行调涨代工价格，2021年中芯世界的营收将进一步生长，ASP也将取得生长。

　　华虹集团的营收包含华虹半导体和上海华力两大制作渠道的营收，致力于先进工艺和特征工艺并重的政策。华虹半导体的工艺水平包含1微米至55纳米工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器材、模仿及电源办理和逻辑及射频等差异化工艺渠道在全球业界极具竞争力，并具有多年成功量产轿车电子芯片的经历。

　　2020年华虹集团完结了以8英寸为主转型为12英寸为主的跨过，现在12英寸营收占比首度超越8英寸事务。华虹集团在2020年推进了制作工业规划扩展和工艺技能水平进步等作业，28纳米低功耗和HKMG高性能渠道均完结量产；12英寸CIS图画传感器芯片工艺技能进入全球抢先阵营；12英寸蓝牙、NOR型闪存等特征工艺渠道商场占有率国内抢先；华虹七厂全球首条12英寸功率器材代工线英寸渠道在功率半导体、嵌入式存储等方面成为国内工艺技能最全面和最抢先的企业。

　　华虹半导体的工艺水平包含1微米至55纳米工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器材、模仿及电源办理和逻辑及射频等差异化工艺渠道在全球业界极具竞争力，并具有多年成功量产轿车电子芯片的经历；2019年新研制的65/55纳米节点的射频和BCD特征工艺渠道，处于世界先进水平。

　　华润微电子供给6英寸和8英寸晶圆代工服务，6英寸代工出产线以产能核算为现在国内最大的6英寸晶圆代工企业，月产能21万片，8英寸代工出产线微米，可为客户供给包含BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等规范工艺及一系列客制化工艺渠道。

　　华润微电子于2020年2月27日登陆科创板，征集资金超越预期，将为公司后续的战略开展供给更大支撑。

　　2020年末N1厂月产能到达30000片规划，2021年3月装机产能达40000片。晶合集成的商场定位十分精准，榜首波面板驱动IC，第二波MCU，第三波CMOS图画传感器IC，为公司的下一步开展打下坚实基础。

　　2018年，晶合以110纳米-180纳米工艺制作LCD驱动芯片。2020年和国内尖端CIS芯片供给商携手前进CIS商场。

　　公司方案建置4座12英寸晶圆厂。其间一期投入资金超越百亿元，现在已完结N1、N2两个厂房主体的建造，N1厂方案2020年到达满产每月5万片规划。现在N2厂房现已进入预备期，洁净室将赶紧建造，设备收买同步进行，估计2021年开端贡献产能。

　　积塔半导体的临港基地2020年3月开出产能。因为漕河泾出产线搬家，估计对公司的营收将发生必定影响。

　　上海积塔的代工营收来自上海先进半导体的营收，公司具有5英寸、6英寸、8英寸晶圆代工出产线，专心于模仿电路、功率器材的制作，月产8英寸等值晶圆超越16万片，是国内最早从事轿车电子芯片、IGBT芯片制作企业之一。

　　2020年1月中芯集成电路制作（绍兴）有限公司8 英寸项目正式量产，产能爬坡敏捷，截止现在现已完结近5万片的装机产能，还有2万片的设备正在装置调试。

　　中芯绍兴布局三大工艺渠道：一是MEMS渠道，包含MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪；二是MOSFET工艺渠道，包含沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET；三是安身场截止型（Field Stop）IGBT结构。

　　2018年5月18日，中芯绍兴8英寸厂房项目举办奠基仪式，标志着中芯世界微机电和功率器材工业化项目正式落地绍兴。2019年6月19日，主体工程结顶；9月搬入工艺设备，10月完结了151台套设备的装置调试，11月15日正式通线投片。

　　武汉新芯为全球客户供给专业的12英寸晶圆代工服务，专心于NOR Flash和CMOS图画传感器芯片。

　　2017年武汉新芯开端聚集IDM战略，NOR Flash产品由过往去悉数做代工的形式转型为部分运营自有品牌，部分敞开代工。据悉，消费类的产品以自有品牌为主，防止存储商场起落过大，为了保持安稳，一些高端客户仍选用代工形式。未来武汉新芯将逐渐削减代工产能，进步自有品牌的产能。

　　处于疫情中芯地的武汉新芯，从3月28日开端产能利用率到达100%，并从4月6日开端，接连创出日运载率指数前史新高；二期产能爬坡超预期。2020年的全体营收添加不减反增。

　　2020年广州粤芯一厂一期产能迫临2万关口。一厂二期项目于2020年2月宣告发动扩产，总出资65亿，现在处于设备调试阶段，争夺2021年上半年完结投产，力求到2021年末完结月产4万片政策。

　　粤芯是国内榜首座以虚拟IDM（Virtual IDM）为营运战略的12英寸晶圆厂，也是广州榜首条12英寸晶圆出产线，也是华南地区榜首条量产的12英寸出产线。

　　方正微电子是榜单中仅有只供给6英寸晶圆代工的公司，公司建立于2003年12月，具有两条6英寸晶圆出产线万，专心于为客户供给功率分立器材（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等范畴的晶圆制作技能，致力于推进电源办理芯片和新式电力电子器材工业化，矢志成为国内功率分立器材和功率集成电路职业的领航者。

　　宁波中芯一期规划月产能15000万，现在产能还在爬坡中。N2产线产线年头，中芯宁波完结了对日银IMP全套高压模仿工艺及产品知识产权收买；2017年5月，中芯宁波首款600V BCD高压模仿工艺及产品5英寸向8英寸转化成功，良率到达99%。

　　这是中芯支撑建造的特征工艺生线（柴桥）两个项目，将建成为我国最大的模仿半导体特种工艺的研制、制作工业基地，选用专业化晶圆代工与定制产品代工相结合的新式商业形式，在高压模仿半导体以及包含射频与光电特征器材在内的模仿和特征工艺半导体技能范畴，开发、建立新的中心器材及技能渠道，以支撑客户面向智能家电、工业与轿车电子、新一代射频通讯以及AR/VR/MR等专用体系使用的芯片规划、产品开发，并供给相关产品规划服务渠道。

　　要害字：晶圆修改：王兆楠 引证地址：2020年我国大陆本乡晶圆代工公司营收排名榜上一篇：马斯克发推称芯片供给好于同行 将获益于美国政府影响方案

　　我国，2023年6月6日——全球排名前列、供给功用丰厚产品技能的半导体制作商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子使用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣告， 两边于2022年7月发布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的协作，现正式完结协议签署。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士 表明：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队称谢，感谢他们在曩昔一年多里的支撑和贡献，让今日的项目落地成为可能。经过与意法半导体在法国Crolles的协作项目，格芯将进一步扩展在动态的欧洲技能生态体系中的影响力。一同，获益于规划

　　新一代针对数字规划占比高的车规级工艺 我国北京，2023年6月2日——全球公认的杰出的模仿/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣告， X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技能范畴的杰出位置 。全新XT011 BCD-on-SOI渠道反映了模仿使用中对更高数字集成和处理才能日益添加的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一同，因而与传统Bulk BCD工艺比较，高密度数字逻辑和模仿功用可以更容易地集成至单个芯片。 X-FAB选用首个110纳米BCD-on-SOI技能完结下一代轿车使用 通

　　纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长时间供给协议，一同出资于碳化硅扩产

　　纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长时间供给协议，一同出资于碳化硅扩产 • 纬湃科技正在确定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能 • 纬湃科技经过向安森美供给2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能出资，取得这一要害的半导体技能，以完结电气化的微弱添加 • 除了产能出资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器体系方面达到协作 2023年6月1日 - 纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今日宣告了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供给协议，以完结纬湃科技在电气化技能方面的进步。 纬湃科技是世界抢先的现代驱动技能和电气化解决方案制作商，

　　投片量 EUV产线 日音讯，据韩媒 Aju News 报导，三星方案自 2023 年第三季度开端，对韩国华城园区 S3 工厂削减至少 10% 的晶圆投片量。 报导称，三星半导体将在第三季度开端，对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸出产线nm 产品，也是三星半导体 EUV 先进工艺的主力出产厂之一，三星为其布置了多台 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻机。 Aju News 指出，此次减产是三星近几年来首度人为削减半导体工厂晶圆投片量。 业内人士指出，在半导体职业低迷期，三星为了逆周期出资以挤压台积电等竞争对手，直至今年年头仍

　　2023年以降半导体景气出现批改，大都龙头厂商释出较保存展望，不过，可辅佐摩尔定律延寿的先进封装继续推进。 了解先进晶圆级封测业者泄漏，别传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季出产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机使用处理器（AP）并非不可能。 不过，以量产成熟度、良率、本钱竞争力而言，台系先进封测供给链至少抢先2~3年以上，三星初期仍「高度参阅」龙头台厂封装架构。 事实上，三星在经过这几年先进制程、先进封装技能双双落后且有良率疑虑的这几年后，的确也对内、对外都释出将大力推进半导体先进技能的方案。 而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技能，独拿苹果（Apple）i

　　英飞凌与天岳先进签定全新晶圆和晶锭供给协议，进一步推进其碳化硅供给商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与我国碳化硅供给商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签定一项新的晶圆和晶锭供给协议。 该协议不只可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）资料供给商体系，还可以保证英飞凌取得更多具有竞争力的碳化硅资料供给。依据该协议，天岳先进将为德国半导体制作商英飞凌供使用于制作碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供给量估计将占到英飞凌长时间需求量的两位数比例。 依据该协议，榜首阶段将侧重于 150毫米 碳化硅资料的供给，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直

　　半导体设备研讨系列之明暗场缺点检测设备：一“明”一“暗”检缺点，相得益彰提良率

　　现场抽取PS5等诸多好礼 SiFive RISC-V 我国技能论坛 上海、北京、深圳 3场线下活动邀您到会！

　　有奖直播是德科技感恩月—遇见KeysightCare - 宝贵仪器安全避坑攻略

　　贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书探究城市空中运送的未来

　　直播回放： 安森美全新 ADAS 电源 IC 进步 ADAS 体系的清晰度及安全性

　　直播回放: 维护嵌入式设备与体系的完整性和可靠性 - 英飞凌 OPTIGA™ TPM 安全解决方案

　　Mendix for Financial Services：一个经过转型促进添加的生态体系

　　ANCA Motion为客户量身打造TubeCut Master解决方案

　　英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核

　　英特尔露脸EdgeX+OpenVINO开发者生态大会，发挥技能之力开释边际AI商场宽广机会

　　下载有礼：一同初探5G，赢氮化镓（GaN）充电器、柔性墨水屏等精巧礼品

　　有奖直播：根据GaN 的高频(1.2MHz)高功率 1.6kW 高密度临界形式 (CrM) 图腾柱功率因数校对 (PFC)转化器的使用介绍

　　资料技能封装测验工艺设备光伏工业平板显现EDA与IP电子制作视频教程词云：