集微网音讯（文/小如）2018年12月18日，江西睿宁高新技能资料(赣州)有限公司（以下简称“睿宁”）二期项目举办开工典礼。

　　据我国江西网报导，睿宁现已成为中芯世界、华虹宏力、英特尔、三星、台积电、美光、京东方、华星光电等国内外知名企业供货商。睿宁二期项目总出资10.8亿元，规划制作年产10万件22纳米以下硅基及有色金属基PVD芯片薄膜电子资料研制出产基地，项目达产合格后，估计完成年销售收入100亿元，年交税4亿元。

　　睿宁一期项目出资5亿元，用于22纳米以下硅基及有色金属基PVD芯片薄膜电子资料出产，一期项目于2017年4月开工，现在现已投产。

　　睿宁由袁永文博士兴办，袁永文博士在回国创业前曾上任于美国阿贡国家重点实验室、英特尔、东曹。据悉，睿宁在溅射靶材技能方面已处于国内抢先水平。

　　在半导体溅射靶材方面，国内与世界距离首要在溅射靶材上游资料（超高纯原资料方面）与服务于集成电路先进制程的新产品。针对以上两大距离，袁永文博士曾向集微网记者标明，睿宁都有本身优势：技能与工艺掩盖从原资料提纯、加工、出产制作到制品靶材的全过程，具有笔直产业链；在集成电路先进制程前道工艺所需求的新资料产品方面现已获得必定成果。

　　睿宁还供给硅资料等，硅靶材和晶圆的最大直径可达18英寸。现在，硅晶圆干流尺度为8英寸、12英寸，全球极少量企业能够做到18英寸，睿宁就是其中之一。与此一起，睿宁供给旧硅晶圆片再利用的服务，赣州工厂一部分8寸线服务于此业务。

　　据日本媒体报导，轿车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本轿车零组件大厂Denso（电装），估计将参加晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的方案。知情人士指出，Denso 将出资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的首要客户之一。跟着轿车数字化和自动驾驶遍及，商场对车用电子需求也越来越高。商场以为Denso 参加出资台积电与索尼的新晶圆厂方案，意图好像是为了保证车用电子半导体供给安稳。台积电的熊本市子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.，JASM) 初期选用22、28nm制程供给专业半导体制作服务，索尼半导体解决方案公司将持有少量股权。依据方案，台积

　　日前，有出资者在互动渠道发问至纯科技：全球硅晶圆二哥胜高 (SUMCO) 产能已满到 2026 年，子公司台胜科订单也看至 2026 年，在产能吃紧下，本年硅晶圆各尺度涨幅至少2成起跳，请问公司晶圆再生项目产能订单怎么？价格走势怎么？至纯科技在互动渠道标明，公司晶圆再生于上一年下半年建成投产，现在已连续接到客户订单并稳步推动中，现在价格走势相对平稳，下流客户需求较旺盛。在商场开展趋好的当下，至纯科技也在经过出资的方法协同并增强商场竞争力。2月8日，至纯科技发布公告，公司作为有限合伙人出资1000万元参加上海紫竹小苗朗锐私募出资基金合伙企业(有限合伙)。小苗朗锐基金征集规划为3亿元，小苗朗锐一般合伙人、履职业务合伙人、办理人均为上海小苗

　　据日经报导，首要的 iPhone 拼装商富士康周一标明，它方案与印度自然资源集团 Vedanta 合资树立一个芯片工厂，使这家台湾公司成为第一家呼应这个南亚国家将芯片出产转移到国内的召唤的首要外国科技制作商。这家 iPhone 拼装商标明，两家公司同意为该项目建立一家合资企业，富士康出资 1.187 亿美元并持有 40% 的股份。Vedanta 董事长 Anil Agarwal 将担任该合资企业的董事长，该合资企业旨在满意当地电子职业的巨大需求。Vedanta 是印度最大的铝出产商、抢先的石油和天然气供货商，而且对电信范畴也有爱好。富士康在一份声明中标明：“两家公司的首个合资企业将支撑印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Mo

　　2月9日，据evertiq报导，SEMI的陈述称，2021年全球硅晶圆面积出货量同比增加14%，而晶圆收入增加13%至120亿美元以上，创下前史新高。图源：evertiq硅晶圆出货量总计14,165 MSI (million square inches，百万平方英寸)，而2020年出货量为12,407 MSI，以满意对半导体设备和各种运用不断增加的广泛需求。300mm、200mm和150mm晶圆尺度的需求均微弱。全体上，晶圆收入到达126.17亿美元，超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。

　　出货量与收入创下新纪录 /

　　德州仪器（TI）周四（2022年2月3日）发布了方案，到 2025 年，每年在其美国本乡半导体芯片制作大将出资 35 亿美元，以缓解全球面对的越来越多的芯片缺少现状。近期出资数额标明该公司近年来正在加大本钱开销力度。该公司标明，从 2026 年到 2030 年，它将继续出资其制作业，到达年收入的 10%。“越来越清楚的是，半导体内容的长时间增加将至少再继续 10 到 15 年。”德州仪器首席财政官 Rafael Lizardi 在2月3日的本钱日中告知分析师和出资者。该公司猜测其出资方案将支撑 2030 年及今后年化 7% 的收入增加。其出产扩张的首要部分将在Sherman进行，该公司方案本年开端制作四家工厂中的两家。估计第一家工厂将

　　制作 /

　　【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣告参加英特尔晶圆代工服务加快器 (Intel Foundry Services Accelerator) 方案，为运用IFS晶圆代工服务渠道的一起客户供给全球名列前茅的安全IP解决方案。作为IFS加快器方案的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点供给一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不行仿制功用PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在运用英特尔先进工艺技能的一起可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP，提高全体体系安全性。力旺电子

　　及芯片测验

　　芯片测验程式手册

　　清洗

　　片级封装

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