IT之家 10 月 14 日音讯，据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署协作备忘录，两边将在香港科学园建立以第三代半导体为主的全球研制中心，

　　香港特区立异科技及工业局局长孙东表明，这次科技园公司和杰平方半导体的协作项目，是香港特区历史上建立的首家具规划的半导体晶圆厂。

　　杰平方董事长俎永熙介绍，签署协作备忘录标志公司在香港特区真实开端发动第三代半导体碳化硅 8 寸先进笔直整合晶圆厂项目方案。该项目总投资额约 69 亿港币（IT之家补白：当时约 64.45 亿元人民币），方案到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆，带动年产值超越 110 亿港币（当时约 102.74 亿元人民币），并发明超越 700 个本地和招引世界专业人才来港的工作岗位，包含芯片、微电子产品规划、微电子模组化及出产流程开展等。

　　材料显现，杰平方是聚集车载芯片研制的芯片规划企业，首要面向电能转化、通讯等范畴供给碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模仿片等产品。

　　另据IT之家此前报导，香港特别行政区政府本月初宣告，成功引入 30 家立异科技公司落户香港，其间 8 成来自中国大陆，单个来自美国和英国等地，包含华为、京东、美团、联想、阿斯利康等等。回来搜狐，检查更加多