芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸慢慢的变大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。 目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

　　Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

　　SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

　　专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

　　半导体技术日新月异，对设备要求慢慢的升高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

　　作者：是德科技6G营销总监Sarah LaSelva人工智能（AI）革命已经到来。 随着ChatGPT等应用的公开发布，人们得以利用深度神经网络和机器学习（ML）的力量和潜力获得亲身体验。ChatGPT是一个语言模型，该模型使用来自互联网和书籍的海量文本数据来进行了训练，能够生成类似线大最新国产CPU，对比intel的CPU，实际还打不过6代i5，落后7年？

　　众所周知，目前国内有6大国产CPU，分别是龙芯、兆芯、申威、飞腾、海光、鲲鹏。申威大多数都用在超算等领域，属于大国重器之类的，在商业应用中较少。而鲲鹏目前处于特殊情况，也不用多讲。所以最近，有某我很佩服的

　　从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更无处不在、更高效、更身临其境的无线连接

　　以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。 这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种

　　近日，苹果也发布了截止至4月1日的第二财季业绩。这一季度苹果表现还是十分好的，与愁云惨淡的intel、三星、美光对比，差距太明显了。 多个方面数据显示，这一季度的营收为948.4亿美元，同比下降了2.5%，而纯利润是241.6亿美元（约为1670亿元），同比下降3.4%

　　5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！回顾晶合集成的发展历史，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八

　　CPU有多重要，相信都不用我多说了。虽然很多人表示，PC互联网已经过时了，现在是移动网络，但CPU的基础还在，只要是数字化、信息化的时代还在，CPU永不落伍。 而从全球市场来看，当然X86架构的I

　　众所周知，这几年CPU自主可控的呼声慢慢的升高，大家都认为中国的电脑，要用中国人自己的CPU，自己的操作系统才行，不能用国外的CPU，国外的操作系统，这样有安全风险隐患。 国产系统其实国内是有的，比如UOS、麒麟软件等

　　众所周知，芯片都是用晶圆制造成的，硅晶圆是圆形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等规格，这里指的是直径。 目前主流是12寸，因为芯片是方的，而晶圆面积越大，制造成成品芯片后，切割后浪费的边边角角就越少，这样芯片的成本越低

　　前言： 果然马云是因为大事才回国，这一轮改革彻底打破了阿里的天花板。 公司董事会主席兼首席执行官张勇在3月28日发布全员信，宣布启动企业成立以来最重要的组织变革计划，构建[1+6+N]组织架构。