数据显示,在7nm工艺需求强劲,以及5nm工艺量产的推动下,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),单颗芯片营收居全球
与之相比,格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元,而台积电要比其高出66%。至于联华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端工艺的对手,台积电的一马当先的优势则更为明显。
IC Insights指出,联华电子每片晶圆的价格只有675美元,中芯国际也只有684美元,二者均不到台积电同期每片晶圆营收的一半。
据了解,台积电是2020年全球唯一一家同时使用7nm和5nm工艺节点制造IC的纯晶圆代工厂。并非巧合的是,由于许多顶级的无晶圆厂IC供应商——16家2020年收入超过10亿美元的无晶圆厂IC公司,都计划使用这一些最先进的工艺生产最新设计,其每片晶圆的总营收在2020年显著增加。
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这篇笔记介绍MEMS型硅光芯片封装的一则最新进展,瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构,共同开发了MEMS硅光芯
是制造半导体芯片的基础材料,通常由单晶硅或其他半导体材料制造成,具有平坦的圆形表面和高度纯净的结构。它在芯片制作的完整过程中扮演着至关重要的角色。本文将介绍一
制造工艺对温度控制的要求慢慢的升高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶
台积电代工报价曝光:3nm制程19865美元,2nm预计24570美元!
根据Revegnus 公布的第一张资料图显示,随着台积电制程工艺的持续推进,其晶
代工价格来看,台积电于2004年四季度量产的9onm制程,2020年时的晶
可以产出多少芯片?第97期芯片的制作的完整过程可大致分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶
制造厂的工艺流程,在空白的硅片完成电路加工,出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程,在封测厂中将
在代工行业,使用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年,台积电(TSMC)是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业,此举也使得TSMC
的总收入大幅度的增加,达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯国际的两倍多。
Aeluma最近还宣布了一种新型光电探测器的性能突破。该探测器可实现小于100皮安(pA)的暗电流,以及高于90%的量子效率。并且,这一突破是在大直径晶
的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。其他的还有scaling技术能将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一
三星采用 3D 缩放(3D scaling)技术,减少表面积并降低高度,同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰。通过这项技术,三星显著的提升
有 79 个好的die。假设所有有缺陷的die都必须扔进垃圾桶。假如没有芯片良率收获,单片设计的设计公司
PCS?,接下来平尚科技就拿代理的国巨贴片电容和自主品牌贴片电容讲解一下。
IC Insights指出,台积电、联电、格芯(Globalfoundries)与中芯国际4家纯晶
5月10日消息 据业内人士透露,联电将在7月1日再次调涨代工价,28nm制程的
报价约为1800美元,比第二季度的1600美元增长了近13%。另外,业内人士称,联电将于明年第一季度再次提价
要看当时制程情况,部分应该可抢救回来,另外台积电有保险,实际损失应该可进一步降低。
价格上调了2616元人民币。 当然,此次涨价主要是针对的是12英寸晶
半导体行业知名研究机构IC Insights近日发布报告称,台积电因5nm和7nm高端制程的需求大幅度增长,2020年
多种因素所致,内存行业开始加大备货力度了,然而三星这时候的动作并不一致,他们依然计划削减2021年的内存投资,减少产能。 韩国新闻媒体报道,三星原本计划2021年新增内存产能4万
是用切片系统来进行切割(划片)的,这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶
三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。 目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片,但外媒在最新的报道中表示,苹果与台积电签订的协议,是在四季度出货 1.8 万
的 M1 芯片。 不过,有外媒在报道中也表示,台积电四季度向苹果出货 1.8 万
相比去年增长了2%,至67.7万亿韩元(约合570亿美元),为韩国企业之最。
电脑工作速度吗?如果给你的电脑主机机箱清扫灰尘一定要注意,如果灰尘较多,可以把主板等零件卸下,逐一
工厂,虽然已顺利投入12/14纳米制程,但因先进制程推进放缓,2014至2019年之间的
在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后,台积电今年又要抢先量产5nm工艺了,上半年的产能将达到1万
ASML在IEDM 2019大会上披露,截至2019年,总共已经使用EUV设备处理了450万
大港股份发布了重要的公告称,公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线吋CIS芯
级封装产能,预计总投资1.3亿元,产能扩充分两期实施,其中首期新增产能3000片/月。
(GlobalWafers)的韩国子公司MKC,22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解,未来在第2工厂的加入之后,其月产能将可达到17.6万
上,都同时制造数量很多的芯片。例如下面这张图,但是,不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片,有可能一
在台积电创始人张忠谋去年裸退之后,台积电已发生两次严重的生产事故了,去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币,但是1月份爆出的晶
对移动,物联网(IoT),汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶
到底影响有多大,但传闻损失数量有上万片之多——2018年台积电生产的晶
平均价格是1382美元,但是这次的晶圆厂是16/12nm工艺,还是目前比较先进的工艺,价格显然会更高,如果真要损失上万
,影响的是主力营收的16/12nm工艺,目前台积电正在统计损失和影响情况。
收入预计为1,382美元,比GlobalFoundries的1,014美元高出36%。联华电子2018年单
的平均收入为1,138美元,但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶
在看过前两篇文章后,有同学在微信公众号向我提了个很好的问题:“为什么晶
香港, 2017年3月30日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶
代工厂——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:今天宣布,公司功率器件平台累计出货量已突破500万
的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶
多少? 许多朋友在选购笔记本的时候往往太过于注意产品的配置,诸如处理器频率多少?硬盘转速多快以及内存