汇成股份聚集于显现驱动芯片范畴，封装测验服务首要运用在于LCD、AMOLED等各类干流面板的显现驱动芯片。公司首要经营事务以前段金凸块制作（Gold Bumping）为中心，并归纳晶圆测验（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，构成显现驱动芯片全制程封装测验归纳服务才能。

　　根据征集说明书，汇成股份本次可转债募资总额不超越12亿元（含12亿元），用于12吋先进制程新式显现驱动芯片晶圆金凸块制作与晶圆测验扩能项目（以下称项目一）、12吋先进制程新式显现驱动芯片晶圆测验与覆晶封装扩能项目（以下称项目二）以及弥补活动资金。

　　项目一建造地址为安徽合肥生产基地，项目二建造地址为江苏扬州生产基地。上述两个封测项目都是汇成股份运用现有厂区，在现存技能及工艺的基础上进行的产能扩大。项目达产后，项目一将每年新增晶圆金凸块制作24万片、晶圆测验5.4万片的生产才能，项目二将每年新增晶圆测验6.84万片、玻璃覆晶封装2.04亿颗、薄膜覆晶封装9600万颗的生产才能。

　　事实上，汇成股份产品的产能运用率并不高。金凸块制作分为8吋与12吋，2020年至2022年及2023年一季度，8吋产品的产能运用率从80.38%一路下滑至43.8%。12吋产品的产能运用率从2020年的50.03%提高至2022年的99.53%，但2023年一季度下滑至84.48%。2022年12吋产品的产能为28.88万片，新增产能是现有产能的多半。

　　封装方面，仅玻璃覆晶封装呈继续上升走势，2023年一季度产能运用率为83.96%。2020年至2022年及2023年一季度，薄膜覆晶封装各期产能运用率别离为72.8%、84.04%、55.95%、73%，出现较动。此外，晶圆测验的产能运用率则从2020年的76.43%上升至2021年的93.26%，尔后接连下滑至本年一季度的71.15%。

　　面临并不充沛的产能运用率，汇成股份挑选加码扩产的考量是什么？未来新增产能能否消化？汇成股份内部人士对钛媒体APP表明，公司做过测算，新增产能的消化是没问题的。这次募投项目是结构的晋级，首要瞄准的是高阶显现驱动芯片的需求。它的订单饱满度要好于传统的显现驱动芯片。此外，产能运用率也是在改变的过程中，从上一年第四季度开端，受职业景气量影响订单不是很饱满，所以上一年第四季度和本年年初产能运用率不是很高。可是从三四月份开端产能运用率是在快速上升。

　　首发上市时，汇成股份募资总额为14.83亿元，征集资金净额13.2亿元，终究征集资金净额较原计划少2.44亿元。别离用于12吋显现驱动芯片封测扩能项目、研制中心建造项目、弥补活动资金。

　　钛媒体APP翻阅此前招股书发现，首发募投的12吋显现驱动芯片封测扩能项目也是在现存事务的基础上进行的产能扩大。项目达产后，汇成股份12吋晶圆金凸块制作、晶圆测验、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提高。

　　那两次募投项目有何差异？上述的人说，此次可转债的两个项目都是新式显现驱动芯片，首要偏重于OLED，IPO募投项目首要偏重LCD。两次募投项目针对的屏幕类型存在差异。

　　不过，前次募投项目曾遭受延期。12吋显现驱动芯片封测扩能项目所需置办设备以进口为主，部分高阶设备产能较为严重，设备供货商进一步延长了设备交期。预订可运用状况由2022年12月延期至2023年12月。

　　研制中心建造项目也从2023年6月延至2023年9月，首要是施行过程中的设备选型及装置调试作业一直在优化，一起受国内外经济环境的继续影响，故而当令调整了项目进展及研制方向。

　　详细来看，收入占比最大的金凸块制作毛利率2023年一季度较2022年下滑了6.66个百分点。收入位居第二的晶圆测验毛利率下滑起伏最大，从2022年的43.83%下滑至2023年一季度的23.1%，减少了20.73个百分点。2023年一季度，玻璃覆晶封装下滑10.13个百分点，薄膜覆晶封装则增加8.09个百分点。

　　因为首发征集的“补流”资金偿还悉数银行假贷，汇成股份活动负债规划下降，但实控人却担负巨额债款。根据征集说明书，郑瑞俊、杨会配偶算计操控汇成股份31.02%的股份表决权，为实践操控人。到征集说明书签署日，郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，告贷本金超越3亿元，负债到期时刻为2025年1月至2026年9月不等。（本文首发于钛媒体APP，作者陆雯燕）