原标题：和林微纳拟定增募资不超7亿元 投建MEMS工艺晶圆测试探针等项目

　　11月19日晚，和林微纳发布定增预案。根据预案，公司拟向特定对象发行A股股票，总金额不超过7亿元，扣除发行费用后，将全部用于MEMS(微机电)工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目及补充流动资金。

　　根据中国半导体协会的数据，2016年国内半导体封装测试市场的销售规模为1564亿元，2020年国内半导体封装测试市场的销售规模达到了2510亿元，年复合增长率12.55%。

　　探针卡是半导体封装测试的重要零部件。近年来，在半导体封装测试市场加快速度进行发展的带动下，探针行业也得到了快速的发展。根据VLSIResearch的多个方面数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，较上一年同比增长了19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元。

　　和林微纳表示，这次募集资金投资项目中，MEMS工艺晶圆测试探针可以较好的满足先进测试工艺的要求，系用于晶圆测试的关键“卡脖子”环节，目前国内相关需求基本依赖于进口。国内用于微型柔性板的高端基板探针主要来自于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展趋势，是行业技术发展的趋势。

　　根据有关的资料，目前，公司主要营业业务主要由精微零部件与半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针为主。目前，和林微纳主要由精微零部件与半导体芯片测试探针业务构成，2018年，公司半导体芯片测试探针实现盈利收入为488.15万元，占总营收的4.28%；2021年前三季度，公司半导体芯片测试探针营收增长至1.26亿元，占总营收的45.05%。2017年至2020年及2021年前三季度，和林微纳营业收入分别是9314.55万元、1.15亿元、1.89亿元、2.29亿元及2.82亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别为2493.96万元、2667.35万元、5264.32万元、6040.62万元及7399.72万元。

　　展望未来，和林微纳方面表示：“将继续深耕微机电(MEMS)、半导体芯片行业，把握‘智能终端、5G、物联网、医疗大健康’的发展契机，走规模化、差异化和多元化相结合的道路，不断的提高核心竞争力。”返回搜狐，查看更加多