TrendForce集邦咨询表明，电视部分零部件库存落底，加上手机修理商场畅旺推进TDDI需求，第二季供应链呈现零散急单，成为支撑第二季晶圆代工产能使用与营收首要动能，不过此波急单效益应难连续至第三季。另一方面，干流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能使用率继续低迷，一起，轿车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存批改周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产量仍继续下滑，环比削减约1.1%，达262亿美元。此外，因为本季供应链急单大多数来源于LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

　　台积电（TSMC）第二季营收阑珊至156.6亿美元，环比削减起伏收敛至6.4%。调查7nm(含)以下先进制程改变，7/6nm制程营收生长，但5/4nm制程营收则呈阑珊。第三季受惠于iPhone新机出产周期，可带动相关零部件拉货动能，加上3nm高价制程将正式奉献营收，将补偿老练制程动能受限窘境，预期台积电第三季营收有望止跌上升。

　　三星（Samsung）第二季晶圆代工工作营收为32.3亿美元，环比增加17.3%（仅计入晶圆代工营收）。第三季相同受全体经济形势影响，导致Android智能手机、PC及笔电等干流需求不明，八英寸产能使用率继续下探，虽然第三季开端将有苹果（Apple）新机带来备货活动，但营收生长起伏有限。格芯（GlobalFoundries）第二季营收与第一季大致相等，环比增加仅0.2%，约18.5亿美元，其间智能手机及车用范畴等营收均有生长；网通则有减缩。第三季相同受全体经济形势影响，但格芯能接受来自美国航天、国防、医疗等特别范畴芯片代工，及车用相关订单与客户签定长约（LTA）而较为安稳，有用支撑格芯产能使用率，故预期第三季营收应相等上一季。

　　联电（UMC）第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零散急单，第二季营收约18.3亿美元，环比增加2.8%。第三季因为终端消费未有全面复苏痕迹，急单效应开端衰退，预期产能使用率及营收均会下滑。根据零散订单复苏及中国大陆本乡代替效应，中芯国际（SMIC）第二季营收环比增加6.7%，达15.6亿美元。总产能使用率全体较第一季上升，但八英寸营收仍继续走弱；十二英寸则环比增加约9%，显现代替效应首要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有用支撑营收生长。虽然本年旺季效应较弱，但中芯国际出货与产能使用率有望继续改进，带动第三季营收增加。

　　第二季排名第六至第十名业者最大变化为晶合集成重回第十名，其他业者排名无变化。华虹（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）、力积电（PSMC）第二季营收大致与前季相等或略减，预期第三季营收走势同第二季。有必要留意一下的是，第二季因为供应链急单多来自面板工业，相关业者国际先进（VIS）、晶合集成受惠，国际先进根据LDDI急单，第二季营收环比增加19.1%，达3.21亿美元，巨细尺度DDI、PMIC营收均有生长，然终端需求姑且没全面回温，虽第三季营运仍能生长，动能将遭到按捺。

　　晶合集成第二季营收环比增加高达65.4%，达2.68亿美元，再次逾越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其间，首要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能使用率上升至60~65%，且奉献营收急遽生长。虽然消费性电子需求姑且没全面回温，但根据中国大陆本乡代替趋势，加上晶合集成活跃促销抢市，而且适逢下半年CIS客户新品进入备货量产，第三季晶合集成产能使用率及营收均预期会再提高。

　　展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链同伴的产能使用率体现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推进高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产量将有望自谷底反弹，后续缓步生长。