它们通常是圆形的，比晶圆尺度稍大。常见的尺度规模从直径50毫米到超越300毫米。大多数卡盘具有圆形(同心)环真空规划，而且通常会夹持小管芯、部分晶片和整个晶片。

　　例如，150毫米(6英寸)卡盘将具有真空环图画，答应夹持单个芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米晶圆。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

　　2023 MacBook Pro 有 Type-C 接口，为什么还要规划 MagSafe3 接口充电？

　　“李白”、“杜甫”复生对酒当歌、铁蛋2现场“跑酷”！2023国际机器人大会有多燃？

　　印度总理莫迪：今天是印度航天事业中历史性的一天，恭喜“月船3号”登月使命取得成功