当地时间8月8日，博世宣告与台积电、英飞凌和恩智浦半导体一起出资树立合资公司，期望在德国德累斯顿建造晶圆厂。

　　该合资公司名为欧洲半导体制作公司（European Semiconductor Manufacturing Company，或ESMC），将供给先进的半导体制作服务。博世在一份新闻稿中指出，ESMC的树立标志着300 mm晶圆厂的建造迈出了重要一步，以支撑轿车和工业部门敏捷添加的产能需求。

　　台积电将持有合资公司70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股份；出资总额估计将超越100亿欧元，包含股权注入、债款告贷以及欧盟和德国政府的全力支撑。据《欧洲轿车新闻》报导，德国官员表明，德国将向德累斯顿工厂供给高达50亿欧元的资金。晶圆厂将由台积电运营。

　　拟建晶圆厂将选用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技能，每月可出产40,000片300 mm（12英寸）晶圆，经过先进的FinFET晶体管技能逐渐加强欧洲半导体制作的生态系统，并直接发明约2,000个高科技专业工作岗位。ESMC的方针是在2024年下半年开端建造晶圆厂，2027年末开端出产。

　　就在一天前，《德国商报》征引政府知情人士的音讯报导称，台积电的董事会将同意该公司在德国德累斯顿建厂的方案，该工厂将是台积电在欧洲的第一个工厂。在董事会同意后，台积电或许会与德国政府就融资事宜签署意向书。

　　早在2021年，台积电董事长刘德音（Mark Liu）就向股东泄漏，该公司已开端评价在欧洲最大的经济体德国树立制作事务。台积电首席执行官魏哲家（C. C. Wei）也曾表明，拟议中的欧洲工厂将专心于出产轿车行业的芯片。

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