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晶方科技董秘回复:干流半导体集成电路的晶圆尺度巨细分为8和12英寸除此之外还有更小的6寸4寸等晶圆尺度

来源:安博电竞注册中国官网    发布时间:2023-08-11 19:25:57

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  晶方科技(603005)11月30日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者:请问一下贵公司能够封装的8英寸和12英寸的芯片尺度对应的是3纳米和5纳米吗?是现在世界上最先进的技能吗?

  晶方科技董秘:您好,干流半导体集成电路的晶圆尺度巨细分为8和12英寸,除此之外还有更小的6寸,4寸等晶圆尺度。晶方科技在CIS范畴和国内外头部传感器客户协作,能够满意客户在BSI,3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技能要求。谢谢您的重视。

  晶方科技2022三季报显现,公司主营收入8.76亿元,同比下降18.9%;归母净利润2.21亿元,同比下降46.61%;扣非净利润1.94亿元,同比下降48.01%;其间2022年第三季度,公司单季度主营收入2.55亿元,同比下降33.75%;单季度归母净利润2982.13万元,同比下降79.54%;单季度扣非净利润2192.96万元,同比下降83.84%;负债率10.46%,出资收益27.51万元,财政费用-3771.25万元,毛利率46.1%。

  该股最近90天内共有4家组织给出评级,买入评级4家;曩昔90天内组织方针均价为27.55。近3个月融资净流出1.76亿,融资余额削减;融券净流入10.9万,融券余额添加。依据近五年财报数据,证券之星估值剖析东西显现,晶方科技(603005)行业界竞争力的护城河杰出,盈余才能杰出,营收成长性较差。财政健康。该股好公司目标3星,好价格目标3星,归纳目标3星。(目标仅供参考,目标规模:0 ~ 5星,最高5星)

  晶方科技(603005)主营事务:集成电路的封装测验事务,主要为印象传感芯片、环境光感应芯片、微机电体系(MEMS)、发光电子器件(LED)等供给晶圆级芯片尺度封装(WLCSP)及测验服务。

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