5月3日音讯，轿车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿方案出资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时刻2日正式破土开工。

　　早在1994年英飞凌还隶属于西门子之时就在德累斯顿建立了工厂，并于1995 年开端出产200 毫米晶圆。五年后英飞凌的全球首座300毫米晶圆厂在德累斯顿破土开工。2011年，英飞凌决议将其功率半导体的300毫米晶圆大批量出产落户德累斯顿。2018年，英飞凌还在德累斯顿成立了轿车电子及人工智能开发中心。现在英飞凌在原有的德累斯顿晶圆厂具有3250名职工。

　　据了解，英飞凌此次新建的这座12吋新晶圆厂将首要出产模仿和功率半导体，总出资金额为 50 亿欧元，将是英飞凌史上最大的单一出资案。

　　新工厂将作为“一个虚拟工厂”（One VirtualFab）与英飞凌Villach工厂严密相连。这一电力电子制作综合体根据高效的300毫米技能，将进步功率水平，为英飞凌供给额定的灵活性，以便更快地为客户供货。一起，该工厂将装备最新的环保技能，将是同类工厂中最环保的制作设备之一。

　　英飞凌CEOJochenHanebeck表明：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动轿车的高需求，全球半导体需求将微弱持续增长。咱们正在明显进步咱们的出产才能，并将出产模仿、混合信号和功率半导体。咱们的新工厂将在本十年的后半段满意客户的需求。咱们正在一起推进减碳和数字化。”“凭仗这一突破性发展，英飞凌将为咱们社会的绿色和数字化转型做出了重要贡献。”

　　现在正在进行新工厂制作的前期预备办法，工厂的基础设备制作方案于2023年秋季开端，估计将于2026年秋季正式量产。到时将会发明1000个新的工作岗位。

　　德国总理奥拉夫·肖尔茨表明，德累斯顿制作的芯片有助于保证工作，并增强半导体职业的弹性。“萨克森是再工业化的模范，作为萨克森州州府所在地的德累斯顿是欧洲芯片出产的第一大基地。欧洲三分之一的芯片产自萨克森州。英飞凌新的 Smart Power Fab 将是咱们在德国规划的转型的决议性下一步。”

　　欧盟执委会主席冯德莱恩表明：“德累斯顿是欧洲的数字灯塔，”“到 2026 年，英飞凌的新晶圆厂将在这儿进行大规模出产，发明新的工作时机。这对欧洲来说是一个巨大的时机和信息。”

　　冯德莱恩表明，曩昔几十年来，国际各个区域过于专心于各自的优势，半导体出产会集在我国台湾和韩国，欧洲在全球半导体制作才能中的比例一直在稳步下降，现在仅有10%。欧洲忽视半导体出产的时刻太长了，“咱们看到曩昔几年紧张局势加重”，为了减轻供应链中止，“咱们需求在欧洲添加产值。”《欧洲芯片法案》旨在改变这一趋势，英飞凌的新工厂将有助于欧盟完结到2030年在欧盟范围内完结全球半导体产值20%比例的方针。“跟着对微芯片的需求将持续快速增长，咱们在欧洲需求更多这样的项目。”

　　根据行将正式收效的《欧洲芯片法》，欧盟委员会和成员国将在未来几年内筹措430亿欧元，将欧洲芯片产值在全球的比例提升至20%，以在数字范畴创立一个更强壮、更有耐性的欧洲。

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　　冯德莱恩说：“欧洲还必须可以获得半导体出产所需的原资料（稀土资料）。现在，我国在全球出产中占主导地位，占有了76%。这种对单个原资料供货商的严峻依靠是一种危险。经过欧盟的要害原资料法案，成员国期望保证必要的稀土和原资料不会在欧洲变得稀缺。与澳大利亚、美国和加拿大也建立了伙伴关系。”

　　德国联邦总理奥拉夫·肖尔茨也强调了“下降危险和来历多元化”的重要性，表明德国和欧洲需求敏捷采纳举动。

　　本年2月，德国联邦经济和气候举动部（BMWK）现已核准提早发动“芯片补助”专案，意即无需比及欧盟执委会完结法定补助查看就可开端开工。根据欧盟委员会的国家帮助决议方案和国家拨款程序，本方案将根据《欧洲芯片法案》的方针获得赞助。现在，英飞凌正在寻求约10 亿欧元的补助。