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DDIC晶圆代工龙头晶合集成:近3年营收翻倍 瞄准“痛点”打造增量优势

来源:安博电竞注册中国官网    发布时间:2023-07-21 23:17:12

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  原标题:DDIC晶圆代工龙头晶合集成:近3年营收翻倍 瞄准“痛点”打造增量优势

  聚集了多个赛道龙头企业的安徽具有厚实的集成电路工业根底,晶合集成(688249.SH)作为其间一环,与安徽彼此成果,现在已成为闻名的DDIC晶圆代工龙头企业。

  揭露材料显现,晶合集成首要从事12英寸晶圆代工事务,为客户供给多种制程节点、不同工艺渠道的晶圆代工服务,主营事务收入按工艺渠道可分为DDIC工艺渠道和CIS、LED、E-tag、MCU、PMIC等其他新工艺渠道。其间,DDIC工艺渠道晶圆代工产品是晶合集成的中心产品,也是首要收入来历。

  2020年至2022年,晶合集成主营事务收入别离为15.12亿元、54.21亿元和100.25亿元,年均复合增加率近160%,呈倍数级增加趋势。对此,晶合集成表明,首要由于全球显现面板商场规划快速增加、公司产能稳健提高以及继续加强产品研制和技能立异。

  由此可见,作为安徽明星企业,晶合集成盈余才能非常安稳。详细分析,能够发现其技能、产能、工艺等多方面均抢先职业,臻于至善。展望未来,晶合集成在晶圆代工赛道依然以明晰的战略思维坚持着冲刺的状况,长时间开展潜力凸显。

  晶圆代工职业归于技能、本钱、人才密集型职业,存在较高的进入壁垒。建立至今,晶合集成非常重视技能立异与工艺研制,现在建立了完善的研制立异系统,并在研制渠道、技能系统等方面形成了较强的优势。一起,晶合集成活跃把握职业、产品最新技能动态,精确地进行晶圆代工服务更新晋级,保证其产品在商场中坚持竞赛优势。

  在开展中,晶合集成以客户需求为导向,进行老练工艺精进开发,在多个范畴已把握抢先的特征工艺,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研制渠道,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等范畴。

  发明专利的取得,旁边面印证了晶合集成的技能实力。到2022年末,晶合集成已取得了316项发明专利,专利散布在我国大陆、我国台湾区域、美国、日本等各个国家及区域。

  技能催动出产,出产奠定盈余根底,晶合集成极具产能优势。揭露材料显现,晶合集成是国内少数具有12英寸晶圆代工出产线且完成量产的我国大陆纯晶圆代工企业,在该等条件下,仅考虑我国大陆企业控股的、具有12英寸晶圆代工产能的纯晶圆代工企业,到2020年末,晶合集成产能在我国大陆纯晶圆代工企业中12英寸晶圆代工产能排名第三。

  详细来看,现在,晶合集成的150nm、110nm、90nmDDIC产品已完成量产,一起55nm制程节点的12英寸晶圆代工渠道正在进行危险量产。且最近三年,该公司年产能别离达26.62万片、57.09万片和126.21万片,年均复合增加率高达近120%。产能的快速扩大,有力推进晶合集成收入规划的安稳增加。

  长线开展来看,瞄准职业“缺口”,添补细分商场空白,聚集技能晋级,晶合集成努力为开发多元化产品、向更先进制程节点顺利开展蓄力。

  晶合集成短期开展途径聚集于合肥晶合集成电路先进工艺研制项目,其间包括后照式CMOS图画传感器芯片工艺渠道研制项目(包括90纳米及55纳米)、微控制器芯片工艺渠道研制项目(包括55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺渠道研制项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺渠道研制等方面。

  现在,晶圆代工赛道虽受下流商场影响,开展有所动摇,但全体趋势继续向好,商场规划不断扩大。依据ICInsights的计算,2017年至2022年,我国大陆晶圆代工商场规划估计从355亿元增加至771亿元,年均复合增加率为16.78%。

  商场盈利发放,晶合集建安身职业痛点进行技能布局,抓准机会“守正出奇”,完成企业突破性开展。

  OLED芯片工艺渠道研制项目方面,获益于物联网、轿车电子、5G等立异使用范畴商场蓬勃开展,OLED显现驱动商场规划巨大,长时间开展潜力较强。揭露材料显现,2021年,我国OLED工业商场规划为423亿美元,到2026年,这一商场将增加到879亿美元,我国将继续作为国际最大的OLED显现商场。

  后照式CMOS图画传感器芯片工艺渠道研制项目方面,现在,高端CMOS图画传感器国内外商场首要被索尼、三星等日韩厂商所主导,晶合集成研制项目所开发的后照式CMOS图画传感器芯片技能,可有用打破国外龙头公司“卡脖子”独占状况,满意国内巨大的商场需求。

  此外,受惠于5G、智能轿车及物联网的飞速开展,车用电子、物联网使用的商场需求也日益壮大,该等使用所需的55/40/28纳米制程产能紧缺,尚不足以满意商场需求。看到其间的潜在机会,晶合集成顺时而动,拟进行的55/40纳米微控制器芯片及28纳米OLED显现驱动及逻辑芯片的开发,将有助于缓解现在国内“缺芯”的状况。

  未来,晶合集成将不断依托中心优势、提高专业技能水平,进一步向统筹晶圆代工产品和规划服务才能的综合性晶圆制作企业开展。回来搜狐,检查更多