虽然全体经济不景气，但先进封装商场继续坚持弹性。Yole Group 最新的Advanced Packaging Market Monitor（先进封装商场监测）记录了与上一年比较，2022 年的先进封装的收入添加了约 10%。2022年价值443亿美元，估量2022—2028年复合年添加率（CAGR）为10.6%，到2028年到达786亿美元。

　　比较之下，传统封装商场估量从 2022 年到 2028 年的复合年添加率将放缓至 3.2%，到达 575 亿美元。全体而言，封装商场估量将以 6.9% 的复合年添加率添加，到达 1360 亿美元。

　　2022年先进封装商场约占集成电路封装商场总量的48%。因为各种大趋势，其比例正在稳步添加。在先进封装商场中，包含FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片渠道在2022年占有51%的商场比例。从2022年到2028年，估量收入复合年添加率最高的细分商场是ED、2.5D/3D和倒装芯片，添加率分别为30%、19%和8.5%。

　　到 2022 年，移动和顾客占整个先进封装商场的 70%，估量 2022 年至 2028 年的复合年添加率为 7%，到 2028 年占先进封装收入的 61%。电信和基础设施部分添加最快，具有估量收入添加率约为 17%，估量到 2028 年将占先进封装商场的 27%。轿车和运送将占商场的 9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他范畴将占3% 。

　　虽然传统封装现在主导晶圆出产，到 2022 年将占总产值的近 73%，但先进封装商场的比例正在逐步添加。先进封装晶圆的商场比例估量将从 2022年的约27%添加到2028年的32%。以单位核算，传统封装占有超越94%的商场比例，但从2022年到2028年，先进封装的出货量估量将以6%左右的复合年添加率（按销量核算）添加，2028年到达1010亿台。

　　先进封装已成为半导体立异、增强功用、功能和本钱效益的要害。台积电、英特尔和三星等大公司正在选用小芯片和异构集成战略，运用先进封装技能以及前端扩展作业。

　　Chiplet 办法将 SoC 芯片划分为多个芯片，仅缩放具有先进技能节点的芯片，并运用 2.5D 或 3D 封装将它们集成。这提高了产值并降低了本钱。混合键合 (HB) 是另一个重要趋势，可完成金属－金属和氧化物－氧化物面对面堆叠，且凸点距离小于 10 µm。它用于 CIS 和 3D NAND 堆叠等使用的晶圆到晶圆混合键合，以及用于PC、HPC和数据中心的逻辑上内存堆叠以及3D IC 中的 3D SoC 的继续开发。

　　台积电凭仗其CoWoS出产和多样化产品组合（包含 3D SoIC 、 InFO_SoW和 CoWoS变体）在高端先进封装范畴处于领先地位 。英特尔在2022年大力出资先进封装，但宏观经济要素影响了其2023年的中心事务。因而，咱们估量台积电本年在先进封装方面的出资将超越英特尔 。三星为 HBM 和 3DS 产品、扇出面板级封装和硅中介层供给先进封装解决方案，然后完成高端功能产品。

　　与传统封装比较，先进封装需求不同的设备、资料和工艺，例如新的基板资料、光刻工艺、激光钻孔、CMP 和 KGD 测验。先进封装参与者进行了很多出资来开发和引进这些前进。与先进封装的异构集成推动了半导体立异，提高了全体体系功能，一起降低了本钱。

　　因为芯片缺少和地缘政治严重局势，包含先进封装在内的半导体价值链遭到重视。各国政府正在出资了解和加强国内生态体系。地缘政治打乱了供给链，影响了半导体公司取得芯片和设备。先进封装被视为后摩尔定律年代的要害，估量到 2028 年先进封装商场将到达780亿美元。

　　OSAT 扩展了测验专业知识，而传统测验参与者则出资于封装。跟着来自不同模型的参与者进入封装，蚕食 OSAT，业界看到了范式改变。基板供给一向严重，影响资料可用性并导致交货时刻延伸和价格上涨。需求削减和 产能扩张或许有助于缓解缺少。基板供给商出资于产能扩张但面对时刻约束，导致未来 2 至 3 年继续存在供给问题。

　　跟着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和本钱的添加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的要害解决方案，并有或许结合老练和先进的节点。异构集成和根据小芯片的办法在人工智能、网络、自动驾驶、高端 PC 和高端游戏等细分商场中变得必不可少。经过先进封装技能完成的异构集成可在紧凑的平面图中完成具有本钱效益的多芯片集成，与传统封装比较可完成杰出的功能。