半导体大厂意法半导体今日宣告，坐落瑞典的北雪平工厂，现已成功制作出第一批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圆，将用于出产下一代电力电子芯片的产品原型。

　　意法半导体表明，这标志着该公司面向轿车、工业客户的扩产方案获得重要的阶段性成功，稳固了在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，下降客户获取这些产品的总具有本钱。

　　碳化硅是一种化合物半导体资料，与硅资料比较，本征特性可提供更高的功能、能效，合适电动轿车、工业制作进程等重要的高增长电力应用领域。

　　意法半导体在碳化硅晶圆的研发上现已投入了25年之久，具有70多项专利，2019年还收买了Norstel，并改名为意法半导体碳化硅公司，获得了碳化硅硅锭成长技术开发方面的深沉堆集和沉积。

　　意法半导体表明，第一批200mm碳化硅晶圆质量上乘，影响芯片良率、晶错的缺点十分少。

　　比照150mm晶圆，200mm晶圆可添加产能，可用面积扩展简直一倍，合格芯片产值则添加80-90％。

　　新晶圆能够完结更高效的电能转化，更小、更轻量化的规划，节约体系规划整体本钱，而这些都是决议轿车和工业体系成功的要害参数和要素。

　　新的碳化硅晶圆是在意大利卡塔尼亚、新加坡宏茂桥两家150mm晶圆厂完结前工序制作的，然后工序制作在我国深圳、摩洛哥布斯库拉的两家封测厂进行。