日前台积电发布音讯指AI芯片需求激增，因此该公司获得了很多新增订单，可是特别的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更老练的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技能，借此下降本钱。

　　近来，赛微电子在互动渠道表明，公司长时刻为客户供给硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制作服务。

　　5月10日，绍兴中芯集成电路制作股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列本年A股新股第二位，公司最新市值超越430亿元。据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其间，15亿

　　日前音讯指三星因为芯片价格大跌导致赢利暴降超越九成，随后台积电发布的成绩也显现环比下滑近两成，3月份台积电的成绩还创下了17个月以来的新低纪录，这一切都在于我国减少了芯片收购量所形成的。 我国是全球

　　在我国芯片与海外芯片的竞赛中，业界曾普遍认为先进工艺更具优势，可是现在的效果却显现出老练工艺需求在添加，而先进工艺却过剩严峻，这推进了我国芯片继续快速展开。 日前我国最大的芯片代工企业中芯世界公

　　三星是全球仅有能够与台积电竞赛先进工艺的芯片制作企业，日前音讯指三星意外地下降老练工艺的代工价格，期望以价格优势争夺老练工艺商场，这一办法的方针好像与我国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺

　　11 月 17 日音讯，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新渠道，在同一芯片上单片集成了高功能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，一起运用 300 毫米芯片出产的规划、功率和严厉的工艺操控。

　　机械设备加工主要有一般手动加工和数控高精度加工两大类。手动加工是指通过机械工人手工操作铣床、车床、钻床和锯床等机械设备来完成对各种资料进行加工的办法。手动加工合适进行小批量、简略的零件出产。数控加工（

　　2020年，国家提出要加快 5G等新式根底设施建造进展。我国三大运营商开端规划建造 5G 网络，5G 年代的WDM 器材也迎来新的机会。多天线技能对体系带宽发生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边际化趋势和 5G 承载需求，驱动了 WDM 器材的展开，为 WDM 器材商场带来一年数百万只的新需求

　　日前，TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产量及排名。排名显现，台积电仍旧连任第一，中芯世界排名第五。据悉，因为少数新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增加，以及部分晶圆提价，推升

　　日前，中芯世界宣告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技能开发区办理委员会一起签定《中芯世界天津12英寸晶圆代工出产线项目协作结构协议》。依据协作结构协议，中芯世界将在当地建造12英寸晶圆

　　INSPIRE项目一向在开发一种新式打印办法，以完成混合光子芯片的大规划制作。为了霸占这些难点，INSPIRE项目探究了三个专门的运用事例。全球光子集成电路(PIC)商场估计到2026年将到达29亿美元，期间复合年增加率为21.7%。

　　9月26日，来自我国电信官网音讯，我国电信2021年预制成端蝶（圆）形引进光缆产品会集收购项目评标委员会已完成对各招标人递送的招标文件的评定，中天、富通、利市、通鼎等12家厂商入围。

　　什么是光纤阵列？光纤阵列（英文叫Fiber Array， FA）是运用V形槽（即V槽，V－Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带依照规则距离安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工进程是，除掉光

　　依据商场调研组织Markets and Markets称，全球激光加工商场规划估计将从2020年的40亿美元增加到2025年的58亿美元；猜测期内的CAGR将到达7．8％。激光加工职业的增加有许多推进

　　DIGITIMES音讯，当下，除台积电外，现在手上资金雄厚可继续投入先进制程的只要三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），可是，先进制程的出资是无底洞，有必要要有巨大的订单规划支撑，以三星除自家芯片外，并未有安稳客户与大单

　　?全球首发中芯世界N＋1工艺芯片 芯动科技再立新功我国抢先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成了全球首个依据中芯世界FinFET N＋1先进工艺的芯

　　现在，台积电的2nm工艺现已提上日程。这边，咱们一般用户还没有用上5nm芯片的智能手机。而那儿，台积电现已宣告了2nm工艺取得了重大突破，估计在2024年投入量产。在失掉华为这个重要客户之后，台积电并没有像料想那样遭到影响，反倒依托手里5nm工艺这张主力，在商场上遥遥抢先于竞赛对手三星

　　2020年，国家提出要加快 5G等新式根底设施建造进展。我国三大运营商开端规划建造 5G 网络，5G 年代的WDM 器材也迎来新的机会。多天线技能对体系带宽发生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边际化趋势和 5G 承载需求，驱动了 WDM 器材的展开，为 WDM 器材商场带来一年数百万只的新需求

　　上一年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严厉来说它是7nm＋14nm混合，现在AMD要加快甩掉14nm工艺了，IO中心也有望运用台积电7nm工艺。

　　作为内地规划最大的晶圆代工厂，中芯世界的一举一动都牵动人心。近来有报导称，在大规划量产14nm工艺后，中芯世界的N＋1代工艺现已进入客户导入阶段，可望于2021年进入量产。对此，中芯世界回应称，该公司

　　今晚尽管没有iPhone 12手机，不过我们能够提早过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞赛5nm的情况下这会是现在最强手机芯片。当时的i

　　在这之前，美国扩展了对38家跟华为相关企业的封杀，将其参加实体清单，从而对一切受出口办理条例（EAR）束缚的项目都规则了许可证要求，而这些新进的企业，假如触及商务出口操控统辖范围内的项目的任何买卖，均需求许可证

　　据外媒最新报导称，为了不失掉高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行晋级，而本年年末前该工艺的产能会大幅放出。报导中还说到，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000

　　昨夜的架构日活动上，Intel披露了很多技能信息，包含Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技能等。其间，Anandtech特别注意到，Xe中最尖端的中心Xe＿HPC，代号Ponte Vecchio（“维琪奥桥”），竟然用上了四种纳米工艺制程

　　C114讯 2月18日音讯（乐思）高通今天宣告推出第三代5G调制解调器到天线G调制解调器及射频体系（以下简称“骁龙X60”）。据悉，骁龙X60选用全球首个5纳米5G基带，是

　　在5G推进下，网络切片、边际核算等新技能得到了新展开。11月28日，我国联通研讨院5G研讨室主任周晶在2019大连金普新区5G高峰论坛演讲时表明，5G可依据一个根底网络架构，依据时延、带宽、安全性和可靠性等差异化需求为笔直职业供给专用的、虚拟化的、相互阻隔的定制网络，即网络切片

　　依据韩国媒体报导，高通现已开端着手下一代旗舰SoC骁龙865的出产作业，但这一次并不是由以往的台积电进行芯片出产，而是改由三星半导体进行骁龙865出产。

　　跟着5G网络的快速展开，5G天线模块的需求越来越多，为满意其特别功能，部分天线mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面对较大的技能瓶颈。

　　近来韩媒报导，三星好像总算处理了7nm EUV工艺的量产问题，而且为了弥补Exynos 9820在功能上的瘦弱体现，该公司计划在6月推出加强版Exynos 9825，并于8月份发布的Galaxy Note10系列上全球首载。

　　据印度经济时报报导，尽管印度政府预期到2020年末将初次推出5G服务，可是职业专家表明，该国的动作较慢，或许至少要落后韩国、日本、澳大利亚、美国、我国、法国和德国等抢先商场三年的时刻才会推出5G网络。

　　2018年12月29日北京兆易立异科技股份有限公司董事会发布公告，北京兆易立异科技股份有限公司与合肥市工业出资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之协作协议》， 约好两边协作展开12英寸晶圆存储器研发项目。

　　尽管我国在光子集成范畴现已取得了一些效果，但在光电子器材制作配备研发投入涣散，没有树立硅基和InP基光电子体系化研发渠道，芯片流片加工根本都在新加坡、加拿大、荷兰、我国台湾、德国等地进行。

　　近来，江苏亨鑫科技有限公司（以下简称“亨鑫科技”）荣获由国家知识产权总局正式授权的“超低损耗耐高温低互调电缆及其制备工艺”发明专利。而这也改变了我国高温线缆的研发技能水平远远不能满意新商场需求，技能远落后于国外先进国家的现状。

　　5月5日，汇源通讯发布公告称，因江苏峰业科技环保集团股份有限公司（以下简称峰业科技）的控股股东、实践操控人许德富因涉嫌单位行贿罪被监视居住，对重组形本钱质影响，因此停止此次重组。

　　本文配以动态图具体解说了四种光纤预制棒制作工艺，期望给初学者或想了解者有所协助。

　　尽管我国早已成为PLC分路器的制作大国，但其PLC芯片的制作一向遭到国外晶圆厂的限制。通过近些年的尽力，国内一些企业现已把握了晶圆制作工艺并完成量产。尽管因为PLC晶圆制作的出资和运营本钱巨大，一起与国外厂商在价格上没有显着的优势，但PLC晶圆国产化仍旧是值得业界喝彩的一件大事。