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　　最近最火的芯片是什么？在国内我以为肯定是华为Mate60上面的那一颗麒麟9000S。 尽管这颗芯片工艺不知道，代工厂不知道，5G不知道，出产时刻不知道，但一直是我们重视的要点，连海外媒体都去拆解，反封装

　　众所周知，芯片制作流程很杂乱，需求上百种设备，上百种资料，上千道工序。 现在全球没有一个国家可以独当一面制作出芯片，不管是老练芯片，仍是先进工艺都不可，包含美国、我国、日本等一切半导体强国。 现在我们大多数都是整合全球供应链，比方找荷兰买光刻机，找日本买资料，找美国买IP、设备、EDA等

　　安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

　　作者：安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制作商一直在寻求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时刻。为完成用户需求和延伸行进路程，电动汽车制作商继续不断的添加车辆的电池容量

　　跟着环境光传感芯片在消费类电子范畴的运用逐步增多，消费类电子又朝着小型化、便携式开展，因而环境光传感芯片也要朝着高度集成化（微型化）、低功耗、智能化等方向开展。高度集成化（微型化）可削减外围电路的布局，下降元器件的用量，在某些特定的程度上可完成传感器的多功能性，下降了BOM本钱，缩小了传感器体积