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“光电共封装CPO”第一龙头爆发!只需盯住5家未来有望涨超200%
来源:安博电竞注册中国官网      发布时间:2023-09-14 09:54:52      


“光电共封装CPO”第一龙头爆发!只需盯住5家未来有望涨超200%


  CPO,英文全称Co-packagedoptics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。

  简而言之,共封装的光学 CPO技术,就是让光组件与交换器的距离慢慢的接近,从而缩短两个组件之间的线路距离,并逐渐取代可插拔的光组件,最后将光引擎与交换器集成在一起。

  CPO可替代传统的正面可插式光学模组,将硅基光学模组与大型 CMOS晶片进行精密封装,有望在成本、功耗、体积等方面对光互联技术的发展产生重大影响。

  业界广泛相信,硅光学技术会使光纤连接的费用大幅度下降。LightCounting认为,目前光通信产业正处于硅基光学技术 SiP大规模应用的关键时刻,与其它基础变革一样,要准确预测该技术转型的时机是一项具有挑战性的工作。

  当前,该技术领域仍有很多重要的科学问题亟待解决,如:如何明智的选择光发动机的调制方案,如何构建光发动机的内部结构,怎么来实现高效的、可批量生产的光源耦合等。传统的以 EML和 DML为基础的分立光学发动机,已经不能再满足多路复用对空间的需求。

  从行业发展的角度来看, CPO将会是51.2 T交换机时代的一个重要技术流派,在未来几年之内, CPO将会成为光通信产业中不可或缺的一项技术,与硅光技术相结合,将会将共封装形态产品的优势最大限度地发挥出来。

  因此,逻辑的驱动下,光电共封装CPO接下来有望再次迎来风口,所以我经过深度的复盘,也为大家精选出了5家可以着重关注的“光电共封装CPO”企业,建议收藏研究!

  全球领先的光模块解决方案提供商;公司聚焦光模块行业发展,现有10GSFP+.10GXFP、25GSFP28、40GQSFP+、100GCFP4/QSFP28、400GOSFP/QSFP等各系列在内的多个产品类型;全资子公司苏州旭创致力于高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售,产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户

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