AI光模块专题：光通信乘 AI 春风起扬帆正启航（附下载）

　　跟着以GPU为中心的分布式核算系统成为AI大模型练习的算力底座，提高节点互联带宽成为优化GPU集群核算功率的要点之一。AI网络一方面选用800G光模块，未来有望引进1.6T，以助推集群的高效核算；另一方面，多选用无堵塞Fat-Tree网络拓扑确保在多层级间数据传输的均匀分布。按照咱们测算，英伟达DGXH100、GH200集群中，GPU与800G光模块的配比别离到达1:2.5、1:9，比较数据中心传统三层网络架构下服务器与光模块约1:0.55的配比有显着提高。全球AI算力侧出资浪潮布景下，咱们看好光模块产业链机会。

　　近十年来我国厂商在全球光模块商场中的比例继续提高，依据LightCounting核算，全球前十大光模块供货商中，我国厂商数量由2010年的1家上升至2022年的7家；从商场占有率看，我国厂商销售额占比由2010年的15%增至2021年的50%，其间中际旭创排名自2021年起与II-VI（现Coherent公司）并排全球第一位，新易盛、华工科技、光迅科技等厂商亦稳居全球前十位。现在在数通高速以太网光模块范畴，需求首要由海外头部云厂商主导，考虑到该客户集体的供货商准入壁垒高，咱们咱们都以为已切入海外数通光模块供给系统的国产厂商具有较强先发优势，未来有望出现强者恒强局势。

　　跟着AI、云核算的加快速度进行开展对网络带宽提出更高要求布景下，咱们判别未来光模块职业仍将沿着寻求更高速率、更低单位功耗&本钱两条头绪开展，传统可插拔光模块技能或面对必定瓶颈，亟需技能的迭代晋级。更低单位功耗及本钱方面，博通等厂商活跃推动LPO、CPO等计划，LPO计划中光模块有望省去DSP芯片（在光模块中的功耗占比达49%）的运用；CPO计划则将光引擎和交流芯片一起封装在一块基板上，大幅度缩短两者间的物理间隔以完成高集成度和低功耗。更高速率方面，薄膜铌酸锂计划依据高调制速率、低功耗等优秀功能遭到业界喜爱，未来有望在1.6T年代完成规模化运用。

　　依据咱们的拆解，高速以太网光模块中的中心上游原材料包含高速DSP芯片、高速光芯片、无源光器材等，其间无源光器材已根本完成国产化，而高速DSP芯片仍由Marvell、博通等海外厂商主导；高速光芯片方面，以800G单模光模块所选用的100GEML芯片为例，首要玩家为Lumentum、三菱、博通、II-VI、住友，依据源杰科技招股书，国内厂商如源杰科技等已完成2.5/10/25GDFB的批量供货，并在快速推动100GEML等高速光芯片产品的落地，咱们咱们都以为未来高速光芯片国产化是大势所趋，进一步有望迈向全球竞赛，坚决看好龙头厂商比例提高机会。

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