光芯片浪潮滚滚职业发现
在AIGC商业化运用加快落地的布景下，算力根底设施的海量增加和晋级换代将成为必然趋势。
光通讯系统经过电光转化将电信号转化为光信号，并经过光纤传输至接纳端进行光电转化。
光通讯器材包含光芯片、光器材和光模块，其间光芯片是完结光转电、电转光、分路、衰减、合分波等根底光通讯功用的中心。跟着光电半导体工业的蓬勃发展，光芯片现已广泛运用于通讯、工业、消费等很多范畴。
光芯片是光模块本钱中占比最大的部分。光模块的本钱由多种要素组成，包含光器材、电芯片、PCB 和外壳等原材料。其间，光器材的本钱占比最高，达到了 73%。在光器材中，光发射器材和 光接纳器材的本钱占光器材本钱的 80%，而激光器和探测器中的中心光芯片占有了总本钱的 85%。
跟着传输速率的进步，光芯片在光模块本钱中的份额也越来越大，10Gbs 以下光模块中光芯片占 比 30%，10Gbs-25Gbs 光模块中占比 40%，而 25Gbs 以上光模块中光芯片的占比则达到了 60%。
当时新一轮以 AI为代表的科技革新正席卷全球，OpenAI开发的 ChatGPT使得 AIGC备受重视。而在AIGC商业化运用加快落地的布景下，算力根底设施的海量增加和晋级换代将成为必然趋势。
光模块现阶段首要运用于光通讯范畴，依据LightCounting 数据测算，2022 年全球光模块商场规划同比增加 14%，估计 2022-2027 年全球光模块商场 CAGR 为 10%，在 2027年超越200 亿美元。
光芯片是光模块的中心部件，依据 LightCounting 数据测算，光芯片占光模块商场比重从 2018 年约 15%的水平到 2025 今后超越 25%的水平，呈上升趋势。光电子器材是光模块的重要组成部 分，光芯片的本钱占比散布在低端器材、中端器材、高端器材上的数据大约分别为 20%、50%、70%。跟着通讯、AI 等工业对高功能光模块的需求快速增加，光芯片将呈现量价齐升的增加趋势。
依据 ICC 猜测，2019-2024 年，我国光芯片厂商出售规划占全球光芯片商场的份额将不断进步。得益于光芯片国产化进展的继续推动，以及国内未来几年 5G 设备晋级和相关运用落地，很大都据中心设备更新和新数据中心也会继续 助力光芯片商场规划的增加，我国将成为全球增速最快的区域之一。
光芯片的生产工艺包含芯片规划、基板制作、磊晶成长、晶粒制作、封装测验共五个首要环节。大都我国企业首要会集在芯片规划环节，而全球可以完结高纯度单晶体衬底批量生产的企业首要为海外企业。磊晶成长/外延片是光芯片职业技能壁垒最高的环节，老练技能工艺首要会集于我国台湾以及美日企业。晶粒制作和封装测验环节首要会集在我国台湾。
从竞赛格式来看，欧美国家光芯片技能抢先，国内光芯片企业追逐较快，现在全球商场由美中日三国占有主导地位。
海外光芯片企业已构成工业闭环和高职业壁垒，可自主完结芯片规划、晶圆外延等要害工序，可量产 25G 及以上速率的光芯片。我国光芯片企业已根本把握2.5G及以下速率光芯片的中心技能，依据 ICC 猜测，2021 年该速率国产光芯片占全球比重超越 90%；10G 光芯片方面，2021 年国产光芯片占全球比重约 60%，但不同光芯片的国产化状况存在必定差异，部分 10G 光芯片产品功能要求较高、难度较大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，国产化率不到 40%；25G 及以上光芯片方面，跟着 5G 建造推动，我国光芯片厂商在运用于 5G基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心商场光模块企业开端逐渐运用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年25G光芯片的国产化率约 20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低，约为 5%，现在仍以海外光芯片厂商为主。
部分我国光芯片企业已具有抢先水平，跟着技能才能进步和商场认可度进步，竞赛力将进一步增强。
源杰科技构建了 IDM 全流程自主可控事务系统，2020 年公司 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名榜首，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量排名抢先。华工科技旗下华工正源具有亚洲先进的光模块自动化线体，具有全系列产品的笔直整合以及快速批量交给才能，云岭光电完结 25G 激光器芯片量产。
长光华芯在规划、量产高功率半导体激光芯片根底上，纵向延伸掩盖下流器材、模块及直接半导体激光器事务，横向拓宽 VCSEL 及光通讯芯片。炬光科技事务掩盖上游“发生光子”“调控光子”及中游轿车、泛半导体、医疗健康范畴，与多家业界闻名公司达到协作。
聚飞光电参股熹联光芯切入光芯片事务，后者全资收买 Sicoya 公司，主业为硅光芯片、光电芯片、光电器材及光模块。熹联光芯把握硅光范畴全套中心技能，包括芯片、引擎、模块的开发、规划、流片、加工制作等，可以满意用户全工业链的多样化需求。
在2022年9月我国光博会上，熹联光芯展出400G QSFP-DD DR4硅光模块、800G OSFP/QSFP-DD DR8硅光模块和1.2T OBO硅光引擎。硅光模块选用自研光电单片集成、收发单片集成硅光芯片，大大简化了芯片器材数量和测验封装复杂度。800GDR8满意OSFP、QSFP-DD协议，可与其他厂家模块完结 安稳互联互通，一起满意数据中心对光模块的低功耗高安稳性要求。硅光引擎使用先进封装技能，完结了单路 100Gbps，总计1.2T光电传输速率，可支撑客户定制化，表现了光电单片集成技能在小尺度高集成度方面的优势。
