韦乐平：光器材是开展瓶颈的“瓶颈”光芯片是的“立方”

　　在6月14日举行的2023中国光网络研讨会上，中国电信集团公司科技委主任韦乐平指出，光器材是开展瓶颈的瓶颈，光芯片是瓶颈的立方。

　　韦乐平称，下降量收剪刀差的要害是大幅下降网络本钱，光通信成为降价最慢的范畴，其间光器材是瓶颈的瓶颈，而光芯片是瓶颈的立方。

　　• 摩尔定律适用分组、交流路由和存储器等电域技能，但不合适以手艺为主的光通信技能。

　　• 传输体系：一个80波400GOPSK码型的C6T＋L6T波段传输体系，光器材本钱大约占90％。而800G/1.6T的本钱将继续添加。

　　• 中心路由器：一个400G中心路由器，光器材本钱约占15％。随容量进步，其背板芯片互连、板卡互连都将光化，光域份量将添加。

　　• 光接入：跟着技能进步和大规模集采，10G PON光模块本钱已降至35％。未来50G PON、WDM-PON的光模块本钱占比将更高。

　　• 交流机：数据中心交流机的光模块本钱增速很快，在400Gbit/s速率，交流机的光模块本钱现已超越交流机自身，高达50％。

　　韦乐平着重，光体系关于光器材的整体要求为两高两低：高速率、高集成、低功耗、低本钱。进步光体系功能首要技能打破方向为光子集成、根据硅光的光电共封、光器材。

　　其间，光子集成（PIC）是首要打破方向，铟化磷（InP）是仅有的大规模单片集成技能，而硅光（SiP）是最具潜力的打破方向，能够将电域CMOS的出资、设备、经历和技能使用于光域。

　　根据硅光的光电共封（CPO）是进一步下降功耗、进步能效、进步速率，习惯AI大模型算力基础设备开展的要害之一。

　　光器材，特别是光芯片的技能立异是事关整个网络开展的大事。韦乐平着重，“只要不断地完成光器材、光芯片的立异，才干看到光通信职业的远景”。

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