【SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量环比增加2.0% 同比下滑10.1%】SEMI最新陈述显现， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增加2.0%，到达33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体职业持续应对各个细分商场的库存过剩问题，因而，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其间300mm晶圆在所有晶圆尺度中均出现季度增加。

　　SEMI最新陈述显现， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增加2.0%，到达33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体职业持续应对各个细分商场的库存过剩问题，因而，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其间300mm晶圆在所有晶圆尺度中均出现季度增加。