晶圆测验及晶圆重构出产线项目由北京豪威部属子公司豪威半导体施行。项目施行地址为上海市松江出口加工区茸华路，该项目总投资183,919.98万元。本次征集资金到位后，韦尔股份将经过增资、告贷或法律法规答应的其他方法将资金投入豪威半导体。本项目首要针对高像素图画显现芯片的12寸晶圆测验及重构封装，高像素图画显现芯片广泛使用于智能手机、安防、轿车、多媒体使用等范畴。晶圆测验是半导体制程的其间一环，经过相应探针台与测验机对每张12寸晶圆上的单颗晶粒进行探针测验，在测验机的检测头上的探针与每颗晶粒的触摸点相触摸进行电功能与图画测验。

　　测验后经过良率对照图与晶圆上的良品与不良品一一对应，以便后续制程在封装时筛选掉不良品，降造本钱。晶圆重构封装是对经过测验的晶圆进行背部研磨、切开、清洗等工艺，筛选不良品后将良品从头拼装成一张全良品晶圆交付给客户。

　　项目建成投产后，将新增12吋晶圆测验量42万片/年，12吋晶圆重构量36万片/年，达产后估计项目能完成年均出售收入 74,189.81 万元，年均净利润20,516.49万元。

　　晶圆测验及晶圆重构出产线项目（二期）项目在豪威半导体现有土地、房子上施行；地址为上海市松江出口加工区茸华路。

　　北京豪威科技有限公司（以下简称“豪威科技”）长时间致力于为微电子印象使用规划和供应根据CMOS传感器芯片的解决方案，是处于商场领先位置的半导体图画传感器芯片研发制作企业。在现在的图画感应芯片供应链中，经过探针测验后的晶圆会依照不同的客户端需求分两条后道流程进行。其一即进行晶圆级的封装，经过封装切开后即为现在豪威半导体测验中的图画感应芯片；另一条后道流程即为晶圆重构封装，将测验后的晶圆进行打磨、切开、清洗、分选，将一切良品从头拼装成一张全良品的晶圆供应给客户。

　　现在豪威科技的晶圆测验以及晶圆重构封装事务选用委外加工，并且是单一供货商，因而存在潜在的问题与危险，包含委外加工本钱高、物流本钱高、交期长、反常反应与处理周期长以及供货商不稳定危险等。

　　本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图画显现芯片的晶圆测验与晶圆重构封装，大幅下降加工本钱，有用优化本钱结构，能够更全面进步产品进程控制才能，优化对产质量量的管控，缩短交期并及时供应有用的产品服务，进步在整个行业界的竞争才能与商场位置。

　　20世纪90年代晚期，跟着CMOS图画传感器工艺和规划技能的前进，根据CMOS工艺研发图画传感器芯片的图画质量不断进步，商场份额不断扩大，近年来的商场份额现已超越90%，替代CCD图画传感器芯片成为图画传感器商场的干流。中金普华工业研究院以为CMOS图画传感器工业将坚持高速增加趋势。智能手机中的摄像头数量增加将消除智能手机出货量增加缓慢带来的影响。双摄像头和3D摄像头将对CMOS图画传感器的出货量发生重要影响。与此同时，轿车摄像头商场现已成为CMOS图画传感器的一个重要增加范畴。先进驾驭辅佐体系（ADAS）的开展趋势进一步进步对传感器供货商的压力，以进步其传感器技能才能。图画剖析和功能进步也正在出产、安防、医疗和工业商场中起到重要推进效果。

　　为快速呼应商场，进步商场占有率，豪威科技方案施行晶圆测验及晶圆重构出产线项目，削减委外加工份额，下降供应链危险。经过本项意图顺畅施行，进步商场反应功率，有利于掌握CMOS图画传感器商场机会，完善豪威科技的工业链，增强盈余才能，加速做大做强，进步商场占有率。

　　豪威科技现在选用集成电路规划范畴内一般选用的无晶圆厂（Fabless）运营形式，专心于芯片的规划作业，将芯片的制作、封装等工序外包给专业制作企业。Fabless 形式有利于专心于芯片规划核心技能和产品立异才能的进步，削减出产性环节所需求的巨大资金和人员投入，下降产品出产本钱，使规划企业能轻装上阵，用较轻的财物完成很多的出售收入。但是，Fabless 形式中芯片规划公司不具有芯片制作才能，芯片的制作和封装等环节有必要托付专业晶圆代工厂和封装代工厂。晶圆是产品的首要原材料，因为晶圆加工对技能及资金规划的要求极高，适宜的晶圆代工厂商挑选规划有限，导致晶圆代工厂较为会集。在芯片出产旺季，或许会存在晶圆和封装代工厂产能饱满，不能确保公司产品及时供应，存在产能缺乏的危险。晶圆和封装代工厂若遭受突发自然灾害等破坏性事情时，也会影响产品的正常供应和出售。此外，晶圆和封装价格的变化对产品的毛利有或许发生必定影响。

　　与此同时，技能、资金实力尤为雄厚的世界闻名芯片厂商多选用IDM形式，事务规划包括芯片规划、晶圆制作、封装测验等全事务环节。该形式长处是企业能够整合工业链资源，发生规划效应。全球图画传感器商场前三家供货商中除豪威科技外的别的两家索尼、三星均选用这种形式。未来跟着芯片规划及封装测验事务的进一步开展匹配，豪威科技将具有在Fabless和IDM两种形式优劣势之间获得均衡的才能，然后充沛确保盈余才能和商场竞争力。

　　经过本项意图施行，引入很多的业界闻名进口半导体设备，进一步进步豪威科技在半导体封装范畴的技能才能，进步晶圆测验体系层面的才能以及堆集立异与处理问题的才能，适应豪威科技战略开展的需求。