又一风口：硅光模块第一黑马股万亿估值北向资金100亿抢筹涨停

　　硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料的下一代技术，利用现有的CMOS工艺开发和集成光学器件。硅光子学的核心思想是“光代电”，即使用激光束代替电子信号进行数据传输。硅光子技术将硅光子模块中的光学和电子元件集成到一个单独的微芯片中，使光信号处理和电信号处理深度集成，最终实现了真正的“光纤连接”。

　　1、普通光模块主要是采用III-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、光学组件等器件封装而成，其发展路径遵循摩尔定律，在本质上属于“电互联”。而硅光模块是采用硅光子技术的光模块，将光学器件与电子元件集成到一个独立的微芯片中，实现真正意义上的“光互联”。

　　相比于普通光模块，硅光模块具有低功率、低成本、高集成、高速率等优势。硅光模块是采用光电子技术的光模块，硅光子技术基于硅和硅衬底材料，利用现有的COMS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。

　　基于CMOS制造工艺进行硅光模块芯片集成是硅光模块与普通光模块最大的区别所在。如今5G核心骨干网的核心层接口速率从100G/200G提升至200G/400G，达到了硅光技术的最佳应用场景（400G），无论是成本还是效率来说，硅光市场拥有更大的市场空间。

　　2、硅光技术将实现光模块瓶颈突破，助推硅光模块市场后续迅速增加硅光技术具备高速率、低功耗、集成度高等突出优势，更适用未来更高速光模块的生产。3、硅光技术集成度高可解决速率瓶颈。未来400G、800G甚至1.6T硅光模块将逐步成为市场基本的产品，由于单通道光芯片速率瓶颈问题，多通道的PAM4电调制方案将不可或缺。而电调制带来的损耗较大，要求传统方案光模块内部激光器、调制器等器件更加紧凑，激光器芯片处于状态，受环境损耗的可能性大幅度提升。另外通道数的增加导致器件数量增加，器件集成复杂度和工作时候的温度提升带来的问题都具备较大挑战性。而硅光技术通过高度集成能很好解决以上问题。

　　二、市场前景硅光模块已经在数据通信、智能手机、光纤通信、云计算等领域得到普遍应用。热门行业前景：1. AI芯片人工智能的加快速度进行发展，推动了AI芯片的需求。硅光模块在AI芯片中，可以充分的发挥其高集成度、高数据处理能力和低成本优势，有望成为AI芯片的一个重要组成部分。2. 无人驾驶无人驾驶技术依赖于高速、高带宽的数据通信，而硅光模块能够很好的满足这一需求，不仅仅可以提供更加高效和安全的数据传输，还能轻松实现车联网，进一步提升车辆的智能化。硅光模块可以在一定程度上完成在车内设备之间、车内设备和城市基础设施之间、车辆之间等方向进行高速、稳定的数据发送和接收，以此来实现无人驾驶技术的实现。

　　3、硅光模块市场将实现迅速增加，有望在后续切入市场，当前主要企业均有布局。

　　当前市场窗口已错过，有望在后续切入市场。目前市场中以100G CWDM4、PSM4和相干DWDM硅光模块为主，而传统光模块在200G、400G产业链已比较完善的情况下，成本控制优势突出，竞争力较强，后续800G甚至1.6T硅光模块将是硅光技术切入的时间点。

　　硅光模块市场领先企业主要为海外企业，中国企业也加速布局，有望在未来形成竞争力。

　　核心技术攻关不断取得新进展，光芯片工艺平台能力得到大幅度的提高，25Gb/s光芯片开发实现全覆盖并进入产业化应用，公司5G产品产能和效益明显提升，光电子器件封装新技术在400Gb/s，800Gb/s等更高速率光模块上得到应用，基本完成放大器，光无源器件，光有源模块等核心产品的多元化开发，

　　公司继续加大新产品与新技术的研发投入，加快重点产品的市场化进度，取得了良好的成果。800G系列光模块完成了向客户的送样，测试和认证，400G硅光芯片fab良率的持续提升，为稳定量产做好了准备，800G硅光芯片开发成功。

　　目前通信网络产业中唯一具备“产品-服务-运营”全产业链的公司;5G毫米波高速无线G硅光模块量产化工作，400G硅光模块已给国内的头部网络公司以及设备商送样;收购华为海洋

　　2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

　　公司抓住5G时代机遇，围绕5G前传、中传和回传网络建设需求，重点布局25G、50G、100G、200G高速率光模块产品，提供全套解决方案；公司首个5G光模块订单已成功交付，成为国内首家获得华为5G光模块订单的企业，紧抓数通市场“风口”，推出首款数通高端产品400GQSFP-DDSR8光模块，解决了在信号完整性、光学、COB关键工艺、散热及可靠性等诸多设计难点；发起设立云岭光电，向上延伸光通信产业链，10G光芯片成功实现量产，25G光芯片及器件已完成优化设计。

　　800G 2×FR4（2km）及8×FR1（2km）光模块的研发及小批量发货，及基于新一代硅光引擎和新一代DSP芯片的400G DR4 /DR4 （2km/10km），800G 8×FR1（2km）硅光光模块与关键客户的联合研发及测试，验证和认证

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